Във вторник Samsung Electronics съобщи, че е разработил нов чип за паме, който има "най-високия капацитет до момента" в индустрията.
Публикувано от Божидар Балевски на фев 29, 2024
в
Изкуствен интелект
Южнокорейският технологичен гигант Samsung Electronics представи HBM3E 12H - чип с високоскоростна памет (High-Bandwidth Memory), който може да се похвали с най-високия капацитет в индустрията до момента. Това бележи значителна стъпка напред в стремежа на Samsung към технологично лидерство на пазара на високопроизводителни памети, особено за приложения с изкуствен интелект (ИИ).Разкриване на чипаHBM3E 12H се отличава с 12-слоен стек, който има значителен капацитет от 36 GB - 50% увеличение в сра...
